Meetkai が 20 億ドル規模のシリコン ボックス チップ パッケージング工場のデジタル ツインを構築

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メタバース、デジタル ツイン、会話型 AI、半導体チップ パッケージングは​​すべてまったく異なるビジネスです。 しかし、彼らは皆、億万長者のウェイリ・ダイ氏とセハット・スタジャジャ氏が所有する成長中のテクノロジービジネスグループの同じ屋根の下にある。

そのため、最近 2 つのビジネスが提携したのは珍しいクロスオーバーでした。 メタバースおよび会話型 AI の先駆的テクノロジーである Meetkai は、シンガポールに間もなく建設される予定の 20 億ドルのシリコン ボックス チップ パッケージング工場のデジタル ツインを作成しました。

Silicon Box パッケージング工場は、チップレット、つまりパッチを貼り合わせて「スーパー チップ」を作成できるチップ用モジュールの革新を目指しています。これらのチップは、Silicon Box が製造する特殊なパッケージング技術で接続されます。 Meetkai の CEO、James Kaplan 氏は、GamesBeat とのインタビューで、最終的な工場がどのようになるかを視覚化するために、同社のメタバース ツールを使用して工場を設計することがトレーニング目的で役立つと述べました。

デジタル ツインは、作家ニール スティーブンソンが 1992 年の小説『スノー クラッシュ』で最初に構想した仮想世界の宇宙であるメタバースの工業版のようなものです。 企業は工場のデジタルツインを作成して、工場を建設する前に工場がどのようになるかを確認できるようにします。 デジタルツインは、デザインを完璧にするのに役立ちます。 また、実際の工場のセンサーはデータをデジタル ツインにフィードバックして、全体の設計を改善できます。 MeetKai は会話型 AI から始まり、その後消費者メタバースを試しましたが、現在はデジタル ツインにチャンスがあると考えています。

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Silicon Box は最近、シンガポールのタンピネスにある 800,000 平方フィートの物理施設のプライベート グランド オープンを祝い、同時に MeetKai のデジタル レプリカをメタバースに導入しました。 MeetKai は、高度な AI とメタバース テクノロジーの力を活用して、Silicon Box の新しい施設の仮想レプリカを作成し、ビジネスの成長と人材育成の機会を提供しています。

「高度な AI を活用したメタバース テクノロジーを使用することで、ビジネスにとって価値のあるあらゆる物理的設定の仮想レプリカを構築できます」とカプラン氏は述べています。 「これまで可能と考えられていた費用と時間の数分の一で、プロフェッショナル トレーニング センター、オリエンテーション ツアー、ライブ クリエイティブ コラボレーション プラットフォームが含まれます。」

工場には将来的に何千もの仕事が生まれる予定で、Meetkai デジタル ツインはこれらの従業員を採用するための採用ツールとして調査を行い、それらの従業員がどのような仕事をするかを視覚化しやすくします。 Meetkai は生成 AI を使用してテクノロジーの改善を試みました。

「私たちは、MeetKai の最先端のメタバースおよび AI テクノロジーと、新しい破壊的な方法で世界の半導体業界に力を与える可能性を非常に誇りに思っています」と MeetKai の共同創設者兼執行会長の Dai 氏は述べています。 「私たちのパートナーは、画期的でありながらアクセス可能なメタバースおよび AI テクノロジーを大衆に展開するという MeetKai の使命を推進する上で重要な役割を果たしています。 AI時代に不可欠な次世代コンピューティングプラットフォーム向けの高度なパッケージングのための現実的な実用的なソリューションを提供することで、チップレットの採用を妨げる重要な問題を解決しているSilicon Boxとの戦略的提携を継続することを楽しみにしています。」

ロサンゼルスを拠点とする MeetKai は、そのサービスを世界中の企業に拡大する中で、顧客、顧客、従業員のエンゲージメントを向上させる AI を活用した仮想ソリューションを提供することを目指しています。 費用対効果とユーザーフレンドリーなインターフェイスで知られる同社のメタバース作成ツールは、ユーザーが現実と真の実用性に根ざした仮想世界を構築し、あらゆる Web ブラウザからアクセスできるようにします。